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設計師分享如何解決PCB機械鉆孔的問(wèn)題

時(shí)間: 2021-11-18 09:06:18 作者: 創(chuàng )始人

PCB板普通由幾層樹(shù)脂資料粘合在一同的,內部采用銅箔走線(xiàn),有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板本錢(qián)的30~40%,量產(chǎn)常需特地設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用質(zhì)量好的硬質(zhì)合金資料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁質(zhì)量好,壽命長(cháng)等優(yōu)秀特性。


影響鉆孔的孔位精度與孔壁質(zhì)量的要素有很多,本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁質(zhì)量的主要要素,并提出相應的處理方法,以供大家參考。

一、為什么孔內玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能緣由:退刀速率過(guò)慢

對策:增快退刀速率。

2.可能緣由:鉆頭過(guò)度損耗

對策:重新磨利鉆尖,限制每只鉆尖的擊數,例如上線(xiàn)定位1500擊。

3.可能緣由:主軸轉速(RPM)缺乏

對策:調整進(jìn)刀速率和轉速的關(guān)系到最佳的情況,檢查轉速變異狀況。

4.可能緣由:進(jìn)刀速率過(guò)快

對策:降低進(jìn)刀速率(IPM)。

二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能緣由:進(jìn)刀質(zhì)變化過(guò)大

對策:維持固定的進(jìn)刀量。

2.可能緣由:進(jìn)刀速率過(guò)快

對策:調整進(jìn)刀速率與鉆針轉速關(guān)系至最佳情況。

3.可能緣由:蓋板資料選用不當

對策:改換蓋板資料。

4.可能緣由:固定鉆頭所運用真空度缺乏

對策:檢查鉆孔機臺真空系統,檢查主軸轉速能否有變異。

5.可能緣由:退刀速率異常

對策:調整退刀速率與鉆頭轉速的關(guān)系至最佳情況。

6.可能緣由:針尖的切削前緣呈現破口或算壞

對策:上機前先檢查鉆針狀況,改善鉆針持取習氣。

三、為什么孔形真圓度缺乏?

1.可能緣由:主軸稍呈彎曲

對策:改換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能緣由:鉆針尖點(diǎn)偏心或削刃面寬度不一

對策:上機前應放大40倍檢查鉆針。

四、為什么板疊上板面發(fā)現藕斷絲連的卷曲形殘屑?

1.可能緣由:未運用蓋板

對策:加用蓋板。

2.可能緣由:鉆孔參數不恰當

對策:減低進(jìn)刀速率(IPM)或增加鉆針轉速(RPM)。

五、為什么鉆針容易斷裂?

1.可能緣由:主軸的偏轉(Run-Out)過(guò)度

對策:設法將的主軸偏轉狀況。

2.可能緣由:鉆孔機操作不當

對策:

1)檢查壓力腳能否有阻塞(Sticking)

2)依據鉆針尖端狀況調整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉速的變異。

4)鉆孔操作停止時(shí)間檢查主軸的穩定性。

3.可能緣由:鉆針選用不當

對策:檢查鉆針幾何外型,檢驗鉆針缺陷,采用具有恰當退屑槽長(cháng)度的鉆頭。

4.可能緣由:鉆針轉速缺乏,進(jìn)刀速率太大

對策:減低進(jìn)刀速率(IPM)。

5.可能緣由:疊板層數進(jìn)步

對策:減少疊層板的層數(Stack Height)。


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