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關(guān)于PCB線(xiàn)路板的SMT貼片加gong工藝檢驗標準

時(shí)間: 2022-01-14 15:18:49 作者: 創(chuàng )始人

本文關(guān)于SMT貼片加gong工藝檢驗規范,以下是細致內容:


  一、SMT貼片錫膏工藝

  1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤(pán)居中,無(wú)ming顯的偏移,不可影響SMT元件粘貼與上錫效guo。


  2.PCB板上印刷噴錫量適中,不能完好的掩蓋焊盤(pán),少錫、漏刷。


  3.PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤(pán)三分之一。


  二、SMT貼片紅膠工藝

  1.印刷紅膠的位置居中,無(wú)ming顯的偏移,不能夠影響粘貼與焊錫。


  2.印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無(wú)欠膠。


  3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤(pán)中間,可能形成元件與焊盤(pán)不易上錫。


  4.印刷紅膠量過(guò)多,從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。


  三、SMT貼片工藝

  1、SMT元器件貼裝需劃一、正中,無(wú)偏移、傾斜。


  2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件應背面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置,如:有絲印標識的面與無(wú)絲印標識的面上下顛倒面),功用無(wú)法完成。


  3、有極性請求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)。


  4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)應無(wú)連錫、橋接短路。


  5.多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應無(wú)殘留的錫珠、錫渣。


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